| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Кушнер, Л. К. | - |
| dc.contributor.author | Степанова, Л. И. | - |
| dc.contributor.author | Кузьмар, И. И. | - |
| dc.contributor.author | Хмыль, А. А. | - |
| dc.contributor.author | Лазарук, С. К. | - |
| dc.contributor.author | Долбик, А. В. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-12-29T08:07:16Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-29T08:07:16Z | - |
| dc.date.issued | 2017 | - |
| dc.identifier.citation | Электрохимическое заполнение микроотверстий при создании TSV-структур / Л. К. Кушнер и др. // Фундаментальные и прикладные вопросы электрохимического и химико-каталитического осаждения металлов и сплавов: тезисы докладов конференции памяти чл.-корр. Ю.М. Полукарова (Москва, 28 - 29 ноября 2017 г.). – Москва: ИФХЭ РАН, 2017. – С. 59. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/28942 | - |
| dc.description.abstract | Оптимизированы составы электролитов и режимы электроосаждения для металлизации отверстий различных размеров. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ИФХЭ РАН | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | TSV-технология | ru_RU |
| dc.subject | 3D-интеграция | ru_RU |
| dc.title | Электрохимическое заполнение микроотверстий при создании TSV-структур | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
