Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/29400
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorКолос, А. М.-
dc.date.accessioned2018-01-18T13:27:34Z-
dc.date.available2018-01-18T13:27:34Z-
dc.date.issued2017-
dc.identifier.citationКолос, А. М. Лазерная микропайка SMD компонентов при сборке электронных модулей : автореф. дисс. ... магистра технических наук : 1–41 80 02 / А. М. Колос. - Минск : БГУИР, 2017. - 8 с.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/29400-
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectавторефераты диссертацийru_RU
dc.subjectлазерная микропайкаru_RU
dc.subjectSMD компонентыru_RU
dc.subjectсборка электронных модулейru_RU
dc.titleЛазерная микропайка SMD компонентов при сборке электронных модулейru_RU
dc.typeАвторефератru_RU
Appears in Collections:1-41 80 02 Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Kolos.pdf503.25 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.