Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31644
Title: Структурные исследования нанокомпозитов медь/пористый кремний
Other Titles: Structural analysis of copper/porous silicon nanocomposites
Authors: Бондаренко, А. В.
Петрович, В. А.
Keywords: доклады БГУИР;нанокомпозиты;пористый кремний;зерна меди;химическое замещение
Issue Date: 2009
Publisher: БГУИР
Citation: Бондаренко, А. В. Структурные исследования нанокомпозитов медь/пористый кремний / А. В. Бондаренко, В. А. Петрович // Доклады БГУИР. - 2009. - № 3 (41). - С. 61 - 66.
Abstract: Методами сканирующей электронной микроскопии и рентгеновского дифракционного анализа изучена структура и фазовый состав нанокомпозитов, полученных в результате осаждения меди в пористый кремний (ПК) путем химического замещения из водного раствора CuSO4, HF и C3H7OH. Полученные нанокомпозиты состоят из частично растворившегося скелета ПК, покрытого мелкими медными зернами, и крупнозернистого слоя меди на внешней поверхности ПК. Установлено, что увеличение времени выдержки ПК в растворе для осаждения меди приводит к травлению стенок каналов пор ПК и росту размеров медных зерен. Показано, что медная пленка на поверхности ПК является поликристаллической и состоит из зерен диаметром от 20 до 50 нм и крупных медных кристаллов размером более 50 нм, имеющих хорошо выраженную кристаллическую огранку. Впервые обнаружено, что в процессе химического замещения меди на ПК из раствора указанного состава кристаллы меди растут с преимущественной ориентацией (111), которая совпадает с ориентацией исходной кремниевой подложки.
Alternative abstract: Scanning electron microscopy and X-ray diffraction methods have been used to study structure and phase composition of nanocomposites formed by chemical displacement deposition of copper on porous silicon (PS) from aqueous CuSO4, HF and C3H7OH solution. Obtained nanocomposites consists of partially dissolved PS skeleton dotted with copper fine-sized grains and layer of copper large-sized grains on external PS surface. It is determined time increase of PS immertion in solution for copper deposition causes dissolution of PS pore channel walls and size growth of copper grains. Copper layer on external PS surface is shown to be polycrystalline and composed of grains with diameter from 20 to 50 nm and well-facetig large copper crystals of size more than 50 nm. For the first time it is discovered chemical displacement deposition of copper on PS from mentioned solution results in growth of Cu crystals with preferred orientation (111) copying initial silicon substrate orientation.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31644
Appears in Collections:№3 (41)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Bandarenka_Structura.PDF636.32 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.