Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31777
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorКлышко, А. А.-
dc.contributor.authorБондаренко, В. П.-
dc.contributor.authorБалукани, М.-
dc.date.accessioned2018-06-05T08:34:24Z-
dc.date.available2018-06-05T08:34:24Z-
dc.date.issued2009-
dc.identifier.citationКлышко, А. А. Пористый кремний как материал для управления адгезией металлических элементов к поверхности кремния / А. А. Клышко, В. П. Бондаренко, М. Балукани // Доклады БГУИР. - 2009. - № 8 (46). - С. 52 - 56.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31777-
dc.description.abstractПредставлены результаты исследования адгезии металлических проводников к поверхности пористого кремния. Показано, что путем изменения пористости пористого кремния можно управлять величиной адгезии проводников в широких пределах. Полученные результаты легли в основу разработанной технологии создания новой контактной системы для проведения электрических измерений параметров СБИС. Метод управления адгезией пленок к кремниевым подложкам может также найти применение для формирования, удержания и последующего отделения от подложки таких элементов МЭМС, как гибкие проводники, металлические пленки, датчики и пр.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectдоклады БГУИРru_RU
dc.subjectпористый кремнийru_RU
dc.subjectадгезияru_RU
dc.subjectМЭМСru_RU
dc.subjectзондовая контактная системаru_RU
dc.titleПористый кремний как материал для управления адгезией металлических элементов к поверхности кремнияru_RU
dc.title.alternativePorous silicon as a media for control of metal elements adhesion to the surface of siliconru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
local.description.annotationThe adhesion of metal wires to the surface of porous silicon has been investigated. The adhesion is shown to be easily controllable over a wide range by varying the porosity of porous silicon. These results made it possible to realize on practice the novel technology of the probe card unit. The method can also be used for the formation and detachment from a substrate of the certain MEMS elements such as flexible wires, metal films, sensors, etc.-
Appears in Collections:№8 (46)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Klyshko_Porous.PDF457.12 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.