| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.date.accessioned | 2018-12-06T13:02:00Z | - |
| dc.date.available | 2018-12-06T13:02:00Z | - |
| dc.date.issued | 2017 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Флюсы-гели для монтажной пайки / В. Л. Ланин // Технологии в электронной промышленности. – 2017. - № 7. – С. 42 – 44. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33756 | - |
| dc.description.abstract | Флюсы-гели, отличающиеся высокой точностью дозирования и экономичностью, находят все большее применение для электромонтажной пайки компонентов с малым шагом выводов, включая BGA и Flip Chip. Cерия флюсов-гелей FluxPlus компании Nordson удовлетворяет широкому кругу требований, предъявляемых к флюсам, и отличается превосходными технологическими свойствами. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Медиа КиТ | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | флюсы | ru_RU |
| dc.subject | гели | ru_RU |
| dc.subject | монтажная пайка | ru_RU |
| dc.subject | электронные компоненты | ru_RU |
| dc.title | Флюсы-гели для монтажной пайки | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
