DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Врублевский, И. А. | - |
dc.contributor.author | Чернякова, К. В. | - |
dc.contributor.author | Динь, Х. Т. | - |
dc.contributor.author | Лушпа, Н. В. | - |
dc.date.accessioned | 2018-12-22T07:20:37Z | - |
dc.date.available | 2018-12-22T07:20:37Z | - |
dc.date.issued | 2018 | - |
dc.identifier.citation | Исследование распространения тепловых потоков в плате из алюминия с нанопористым оксидом алюминия с помощью тепловизионных измерений / И. А. Врублевский и др. // Материалы и структуры современной электроники : материалы VIII Междунар. науч. конф., Минск, 10–12 окт. 2018 г. / Белорусский государственный университет; редкол.: В. Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. – Минск, 2018. – С. 290 – 293. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33960 | - |
dc.description.abstract | В работе представлены результаты исследований тепловых потоков в плате из алюминия с
нанопористым оксидом алюминия. Установлено, что в этом случае форма конуса тепловой трубы с
началом от поверхности с точечным источником нагрева характеризуется расширением по
направлению к обратной стороне платы из алюминия. Такой эффект приводит к снижению
теплового сопротивления платы. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | БГУ | ru_RU |
dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
dc.subject | печатная плата из алюминия | ru_RU |
dc.subject | нанопористый оксид алюминия | ru_RU |
dc.subject | тепловой поток | ru_RU |
dc.subject | конус тепловой трубки | ru_RU |
dc.subject | углеродная нить | ru_RU |
dc.title | Исследование распространения тепловых потоков в плате из алюминия с нанопористым оксидом алюминия с помощью тепловизионных измерений | ru_RU |
dc.type | Статья | ru_RU |
local.description.annotation | The paper presents the results of studies of heat fluxes in a printed circuit board made of aluminum with
nanoporous alumina. It is established that in this case the shape of the cone of the heat pipe with the
beginning from the surface with a point heating source is characterized by expansion towards the back side
of the aluminum base. This effect leads to a decrease in the thermal resistance of the printed circuit board. | - |
Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь
|