Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33960
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorВрублевский, И. А.-
dc.contributor.authorЧернякова, К. В.-
dc.contributor.authorДинь, Х. Т.-
dc.contributor.authorЛушпа, Н. В.-
dc.date.accessioned2018-12-22T07:20:37Z-
dc.date.available2018-12-22T07:20:37Z-
dc.date.issued2018-
dc.identifier.citationИсследование распространения тепловых потоков в плате из алюминия с нанопористым оксидом алюминия с помощью тепловизионных измерений / И. А. Врублевский и др. // Материалы и структуры современной электроники : материалы VIII Междунар. науч. конф., Минск, 10–12 окт. 2018 г. / Белорусский государственный университет; редкол.: В. Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. – Минск, 2018. – С. 290 – 293.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33960-
dc.description.abstractВ работе представлены результаты исследований тепловых потоков в плате из алюминия с нанопористым оксидом алюминия. Установлено, что в этом случае форма конуса тепловой трубы с началом от поверхности с точечным источником нагрева характеризуется расширением по направлению к обратной стороне платы из алюминия. Такой эффект приводит к снижению теплового сопротивления платы.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУru_RU
dc.subjectпубликации ученыхru_RU
dc.subjectпечатная плата из алюминияru_RU
dc.subjectнанопористый оксид алюминияru_RU
dc.subjectтепловой потокru_RU
dc.subjectконус тепловой трубкиru_RU
dc.subjectуглеродная нитьru_RU
dc.titleИсследование распространения тепловых потоков в плате из алюминия с нанопористым оксидом алюминия с помощью тепловизионных измеренийru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
local.description.annotationThe paper presents the results of studies of heat fluxes in a printed circuit board made of aluminum with nanoporous alumina. It is established that in this case the shape of the cone of the heat pipe with the beginning from the surface with a point heating source is characterized by expansion towards the back side of the aluminum base. This effect leads to a decrease in the thermal resistance of the printed circuit board.-
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Vrublevskiy_Issledovaniye.PDF300.6 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.