Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34364
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorКушнер, Л. К.-
dc.contributor.authorСтепанова, Л. И.-
dc.contributor.authorКузьмар, И. И.-
dc.contributor.authorХмыль, А. А.-
dc.contributor.authorЛазарук, С. К.-
dc.contributor.authorДолбик, А. В.-
dc.date.accessioned2019-02-04T06:10:33Z-
dc.date.available2019-02-04T06:10:33Z-
dc.date.issued2018-
dc.identifier.citationЭлектрохимическое заполнение TSv-отверстий на реверсированном токе / Л. К. Кушнер и др. // Фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения: материалы Международной научно-технической конференции «INTERMATIC– 2018», 19–23 ноября 2018 г. М. : Московский технологический университет (МИРЭА), 2018. - Том 18, № 1. – С. 179–182.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34364-
dc.description.abstractВ работе рассмотрены вопросы формирования TSV-межсоединений методами анодного растворения, химического и электрохимического осаждения из растворов, являющимися весьма перспективными вследствие простоты, низкой стоимости оборудования для их реализации, селективности осаждения, возможности управления составом и свойствами осадков.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherМосковский технологический университетru_RU
dc.subjectпубликации ученыхru_RU
dc.subjectматериалы конференцийru_RU
dc.subjectTSV-межсоединенияru_RU
dc.subjectмакропористый кремнийru_RU
dc.subjectхимическое осаждение металловru_RU
dc.titleЭлектрохимическое заполнение TSv-отверстий на реверсированном токеru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Kushner_Elektrokhimicheskoye.pdf1.17 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.