| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Керенцев, А. Ф. | - |
| dc.date.accessioned | 2019-03-11T09:32:26Z | - |
| dc.date.available | 2019-03-11T09:32:26Z | - |
| dc.date.issued | 2010 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях / В. Л. Ланин, А. Ф. Керенцев // Технологии в электронной промышленности. – 2010. - № 3. – С. 58–63. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34615 | - |
| dc.description.abstract | Исследованы причины возникновения дефектов при пайке внешних выводов мощных транзисторов в пластмассовых и металлокерамических корпусах в силовых электронных модулях. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ООО «Медиа КиТ» | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | паяные соединения | ru_RU |
| dc.subject | дефекты | ru_RU |
| dc.subject | внешние выводы | ru_RU |
| dc.subject | транзисторы | ru_RU |
| dc.subject | силовые электронные модули | ru_RU |
| dc.title | Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
