| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Петухов, И. Б. | - |
| dc.contributor.author | Волкенштейн, С. С. | - |
| dc.contributor.author | Барбарчук, Д. | - |
| dc.date.accessioned | 2019-03-18T12:49:08Z | - |
| dc.date.available | 2019-03-18T12:49:08Z | - |
| dc.date.issued | 2010 | - |
| dc.identifier.citation | Технологические особенности монтажа Flip–Chip / В. Л. Ланин и др. // Силовая электроника. – 2010. - № 4. – С. 78–82. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34736 | - |
| dc.description.abstract | Рассмотрены технологические особенности процессов flip-chip монтажа кристаллов интегральных схем на подложки, включая формирование объемных выводов, применение анизотропных проводящих пленок, методов ультразвуковой и термозвуковой пайки и сварки. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | монтаж | ru_RU |
| dc.subject | Flip-Chip | ru_RU |
| dc.subject | интегральные схемы | ru_RU |
| dc.title | Технологические особенности монтажа Flip–Chip | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
