Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34829
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЛанин, В. Л.-
dc.contributor.authorБержанин, Д. А.-
dc.date.accessioned2019-03-22T11:46:22Z-
dc.date.available2019-03-22T11:46:22Z-
dc.date.issued2011-
dc.identifier.citationЛанин, В. Л. Бесфлюсовая локальная ультразвуковая пайка в электронике / В. Ланин, Д. Бержанин // Электроника: наука, технология, бизнес. – 2011. – № 1 (00030).– С. 172-176.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34829-
dc.description.abstractИнтерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван экологическими проблемами удаления флюсов. Для формирования качественных соединений применяют методы и устройства локальной ультразвуковой активации расплавов припоев.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherЭлектроника НТБru_RU
dc.subjectпубликации ученыхru_RU
dc.subjectультразвукru_RU
dc.subjectбесфлюсовая пайкаru_RU
dc.subjectлокальная зонаru_RU
dc.subjectэлектроникаru_RU
dc.titleБесфлюсовая локальная ультразвуковая пайка в электроникеru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lanin_Besflyusovaya.pdf2.75 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.