| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Турцевич, А. С. | - |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Соловьев, Я. А. | - |
| dc.contributor.author | Керенцев, А. Ф. | - |
| dc.date.accessioned | 2019-03-26T13:01:06Z | - |
| dc.date.available | 2019-03-26T13:01:06Z | - |
| dc.date.issued | 2011 | - |
| dc.identifier.citation | Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP / Аркадий Турцевич и др. // Технологии в электронной промышленности. – 2011. – № 7. – С. 22-25. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34869 | - |
| dc.description.abstract | Исследовано влияние подготовки внешних выводов интегральных схем в корпусе DIP и определены причины дефектов паяных соединений. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ООО «Медиа КиТ» | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | паяемость | ru_RU |
| dc.subject | внешние выводы | ru_RU |
| dc.subject | дефекты | ru_RU |
| dc.subject | интегральные схемы | ru_RU |
| dc.subject | паяные соединения | ru_RU |
| dc.title | Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
