| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Второв, А. В. | - |
| dc.contributor.author | Делендик, Е. Г. | - |
| dc.date.accessioned | 2019-10-30T09:23:07Z | - |
| dc.date.available | 2019-10-30T09:23:07Z | - |
| dc.date.issued | 2019 | - |
| dc.identifier.citation | Второв, А. В. Развитие термоинтерфейсов для тепловыделяющих компонентов / Второв А. В., Делендик Е. Г. // Электронные системы и технологии : 55-я юбилейная конференция аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 22-26 апреля 2019 г. : сборник тезисов докладов / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск : БГУИР, 2019. – С. 81 – 82. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/36997 | - |
| dc.description.abstract | Из года в год неуклонно растут вычислительные мощности и, как следствие, тепловыделение центральных и графических
процессоров, чипсетов материнских плат и других компонентов ПК. Конечно, производители принимают адекватные меры –
улучшают охлаждение тех или иных узлов компьютера, придумывая новые конструкции кулеров, внедряя в массы водяное
охлаждение. Яркий тому пример – нынешняя «эпоха суперкулеров», которая поражает воображение шедеврами
инженерного искусства из меди, алюминия и тепловых трубок, но немалую роль играет в охлаждении системы -
термоинтерфейс. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | термоинтерфейс | ru_RU |
| dc.title | Развитие термоинтерфейсов для тепловыделяющих компонентов | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 55-й юбилейной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2019)
|
