Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/38946
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorХотькин, В. Т.-
dc.date.accessioned2020-05-18T08:53:22Z-
dc.date.available2020-05-18T08:53:22Z-
dc.date.issued2012-
dc.identifier.citationХотькин, В. Т. Ультразвуковая модификация структуры припоев для монтажной пайки в электронике / В. Т. Хотькин // Моделирование, компьютерное проектирование и технология производства электронных средств : материалы 48–ой научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 7 – 11 мая 2012 г. / редкол.: М. П. Батура [и др.]. – Минск : БГУИР, 2012. – С. 113.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/38946-
dc.description.abstractВ процессе эксплуатации электронные приборы подвергаются механическим ударным воздействиям, длительным вибрациям и термическому циклированию, что приводит к деградации паяных соединений. Рассмотрен процесс модификации структуры бессвинцовых припоев наноматериалом графена и определены микротвердость припоев и механическая прочность паяных соединений.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectматериалы конференцийru_RU
dc.subjectмонтажная майкаru_RU
dc.subjectмодификация структуры припоевru_RU
dc.titleУльтразвуковая модификация структуры припоев для монтажной пайки в электроникеru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
Appears in Collections:Моделирование, компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 48-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2012)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Khotkin_Ultrazvukovaya.pdf382.33 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.