| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Фам, В. Т. | - |
| dc.date.accessioned | 2020-07-06T08:53:56Z | - |
| dc.date.available | 2020-07-06T08:53:56Z | - |
| dc.date.issued | 2020 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Моделирование технологических процессов лазерного нагрева при сборке 3D электронных модулей / В. Л. Ланин, В. Т. Фам // BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня: сб. материалов VI Междунар. науч.-практ. конф., Минск, 20-21 мая 2020 года: в 3 ч. Ч. 3 / редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск : Бестпринт, 2020. – С. 94–96. | ru_RU |
| dc.identifier.isbn | 978-985-905-339-9 | - |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/39376 | - |
| dc.description.abstract | Лазерное излучение является перспективным методом формирования шариковых выводов припоя при сборки 3D электронных модулей, благодаря его высокой удельной энергии и способности локального нагрева, которые дает возможность расплавления бессвинцовых припоев с более высокой температурой плавления, чем оловянно-свинцовые припои. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Беспринт | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | лазерный нагрев | ru_RU |
| dc.subject | бессвинцовый припой | ru_RU |
| dc.subject | 3D электронные модули | ru_RU |
| dc.subject | laser heating | - |
| dc.subject | lead-free solder | - |
| dc.subject | 3D electronic modules | - |
| dc.title | Моделирование технологических процессов лазерного нагрева при сборке 3D электронных модулей | ru_RU |
| dc.title.alternative | Simulation of laser heating solder balls in assembly 3D electronic modules | - |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | Laser reflow method has been proven to be a potential method in solder bumping process of area grid array packages due to its high energy input and local heating capability, which makes it possible to melt the solders with a high melting point compared Sn-Pb solders. | - |
| Appears in Collections: | BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : материалы конференции (2020)
|
