| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Грищенко, Ю. Н. | - |
| dc.contributor.author | Горбач, В. Р. | - |
| dc.date.accessioned | 2020-10-22T12:13:22Z | - |
| dc.date.available | 2020-10-22T12:13:22Z | - |
| dc.date.issued | 2020 | - |
| dc.identifier.citation | Грищенко, Ю. Н. Цифровой контроль температуры нагрева микроплаты герметизируемого микроблока высокочастотной пайкой / Ю. Н. Грищенко, В. Р. Горбач // Электронные системы и технологии : сборник тезисов докладов 56-ой научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 18 – 20 мая 2020 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск, 2020. – С. 308-309. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/40765 | - |
| dc.description.abstract | Перспективным направление в технологии производства ижелий электроники является применение высокочастотной пайки для герметизации корпусов БИС и микросборок. Воздействие энергии электромагнитных колебаний позволяет осуществлять высокопроизводительный бесконтактный нагрев деталей и припоя с помощью наведённых в них вихревых токов ВЧ, активировать припой и улучшить его растекание по паяемым поверхностям. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | температура нагрева микроплаты | ru_RU |
| dc.subject | высокочастотная пайка | ru_RU |
| dc.title | Цифровой контроль температуры нагрева микроплаты герметизируемого микроблока высокочастотной пайкой | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 56-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2020)
|
