| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Осипов, А. А. | - |
| dc.date.accessioned | 2020-12-23T13:08:04Z | - |
| dc.date.available | 2020-12-23T13:08:04Z | - |
| dc.date.issued | 2010 | - |
| dc.identifier.citation | Осипов, А. А. Повышение надежности корпуса полупроводникового прибора / Осипов А. А. // Технические средства защиты информации : тезисы докладов ХVIII Белорусско-российской научно-технической конференции, Браслав, 24–28 мая 2010 г. / редкол.: Л. М. Лыньков [и др.]. – Минск : БГУИР, 2010. – С. 86. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42098 | - |
| dc.description.abstract | При работе полупроводникового прибора в экстремальных условиях важнейшей задачей является обеспечение устойчивости корпуса полупроводникового прибора к внешнему воздействию. Устойчивость корпуса полупроводникового прибора к воздействию акустического шума определяется способностью элементов конструкции противостоять разрушению вследствие воздействия внешней силы, равномерно распределенной по поверхности, обращенной к источнику звукового давления. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | полупроводниковые приборы | ru_RU |
| dc.subject | акустические шумы | ru_RU |
| dc.subject | надежность | ru_RU |
| dc.title | Повышение надежности корпуса полупроводникового прибора | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | ТСЗИ 2010
|
