Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42324
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorВилья, Н.-
dc.contributor.authorГолосов, Д. А.-
dc.contributor.authorМельников, С. Н.-
dc.contributor.authorНгуен, Т. Д.-
dc.contributor.authorГолосов, А. Д.-
dc.date.accessioned2021-01-05T12:24:24Z-
dc.date.available2021-01-05T12:24:24Z-
dc.date.issued2020-
dc.identifier.citationФормирование пленок оксида тантала на подложках диаметром 200 миллиметров = Formation of tantalum oxide films on substrates with a diameter of 200 mm / Н. Вилья [и др.] // Проблемы физики, математики и техники. – 2020. – № 1 (42). – С. 12–17.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42324-
dc.description.abstractВ результате исследований процессов реактивного магнетронного распыления Ta мишени в среде Ar/O2 рабочих газов установлено, что формирование диэлектрических пленок наблюдается при концентрациях O2 более 50% и определяется энтальпией образования оксида из исходного металла. Использование высоковакуумного распыления позволяет стабилизировать процесс без использования систем обратной связи. Показано, что при нанесении пленок оксида тантала на вращающуюся подложку  200 мм возможно получение слоев с неравномерностью толщины менее ±2.4% и неравномерностью распределения емкости и тангенса угла диэлектрических потерь менее ±18%.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherГомельский государственный университет имени Ф. Скориныru_RU
dc.subjectпубликации ученыхru_RU
dc.subjectоксид танталаru_RU
dc.subjectтонкие пленкиru_RU
dc.subjectреактивное магнетронное распылениеru_RU
dc.subjectМДП структураru_RU
dc.subjectдиэлектрические свойстваru_RU
dc.subjecttantalum oxideru_RU
dc.subjectthin filmsru_RU
dc.subjectreactive magnetron sputteringru_RU
dc.subjectMOS structureru_RU
dc.subjectdielectric propertiesru_RU
dc.titleФормирование пленок оксида тантала на подложках диаметром 200 миллиметровru_RU
dc.title.alternativeFormation of tantalum oxide films on substrates with a diameter of 200 mmru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
local.description.annotationAs a result of studies of the processes of reactive magnetron sputtering of a Ta target in an Ar/O2 working gas mixture, it is found that the formation of dielectric films is observed at the concentration of O2 higher than 50% and it is determined by the enthalpy of oxide formation from the source metal. The use of high-vacuum sputtering allows stabilizing the process without the use of feedback systems. It is shown that when depositing tantalum oxide films on a  200 mm rotating substrate, it is possible to obtain layers with a thickness non-uniformity of less than ±2.4%, a capacitance and dielectric loss tangent nonuniformity of less than ±18%.-
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Viliya_Formirovaniye.pdf1.14 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.