Способ соединения кристаллов интегральных микросхем в объемную сборку

Abstract

Способ соединения кристаллов интегральных микросхем в объемную сборку, в котором на поверхности каждого из указанных кристаллов формируют маску из фоторезиста марки SU-8 на основе эпоксидной смолы, выращивают по этой маске электрохимическим методом на выводах кристаллов медные столбики с высотой, меньшей толщины маски, осаждают на них припой, покрывают поверхность образовавшейся структуры флюсом и оплавляют припой, а затем, не удаляя указанную маску, совмещают друг с другом столбики с припоем, принадлежащие разным кристаллам, и сплавляют их между собой.