| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Банах, К. А. | - |
| dc.date.accessioned | 2021-05-05T07:08:09Z | - |
| dc.date.available | 2021-05-05T07:08:09Z | - |
| dc.date.issued | 2021 | - |
| dc.identifier.citation | Банах, К. А. Микроконтроллерное устройство управления термопрофилем инфракрасной пайки = Microcontroller control device thermoprofile infrared solder / К. А. Банах // Электронные системы и технологии : сборник материалов 57-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 19-23 апреля 2021 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2021. – С. 140–143. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43420 | - |
| dc.description.abstract | Разработано устройство управления термопрофилем пайки при инфракрасном нагреве на основе микроконтроллера STM32F373 в совокупности с дисплеем Nextion, выполняющего роль человеко-машинного интерфейса для управления процессом и отображением информации в масштабе реального времени. A device for controlling the thermal profile of soldering with infrared heating has been developed based on the STM32F373 microcontroller in conjunction with the Nextion display, which plays the role of a human-machine interface for process control and information display in real time. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | инфракрасная пайка | ru_RU |
| dc.subject | микроконтроллеры | ru_RU |
| dc.subject | программное управление | ru_RU |
| dc.subject | infrared soldering | ru_RU |
| dc.subject | microcontrollers | ru_RU |
| dc.subject | software control | ru_RU |
| dc.title | Микроконтроллерное устройство управления термопрофилем инфракрасной пайки | ru_RU |
| dc.title.alternative | Microcontroller control device thermoprofile infrared solder | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 57-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2021)
|
