| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Клакевич, М. С. | - |
| dc.date.accessioned | 2021-05-05T12:18:56Z | - |
| dc.date.available | 2021-05-05T12:18:56Z | - |
| dc.date.issued | 2021 | - |
| dc.identifier.citation | Клакевич, М. С. Методы контроля процессов плазменного травления материалов = Methods for control of processes of plasma etching of materials / М. С. Клакевич // Электронные системы и технологии : сборник материалов 57-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 19-23 апреля 2021 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2021. – С. 190–193. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43456 | - |
| dc.description.abstract | Проанализированы методы контроля процессов плазменного травления материалов, рассмотрены их достоинства и недостатки. Methods for controlling the processes of plasma etching of materials has been reviewed, their advantages and disadvantages has been reviewed. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | спектроскопия | ru_RU |
| dc.subject | контроль плазменного травления | ru_RU |
| dc.subject | spectroscopy | ru_RU |
| dc.subject | plasma etching control | ru_RU |
| dc.title | Методы контроля процессов плазменного травления материалов | ru_RU |
| dc.title.alternative | Methods for control of processes of plasma etching of materials | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 57-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2021)
|
