| DC Field | Value | Language | 
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - | 
| dc.contributor.author | Фам, В. Т. | - | 
| dc.contributor.author | Лаппо, А. И. | - | 
| dc.date.accessioned | 2021-06-10T05:30:52Z | - | 
| dc.date.available | 2021-06-10T05:30:52Z | - | 
| dc.date.issued | 2021 | - | 
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Формирование  отверстий  в  кремниевой  подложке 3D-электронного модуля лазерным излучением / Ланин В. Л.,  Фам В. Т.,  Лаппо А. И. // Доклады БГУИР. – 2021. – № 19(3). – С. 58–65. – DOI: http://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2021-19-3-58-65. | ru_RU | 
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/44022 | - | 
| dc.description.abstract | Лазерный нагрев является перспективным методом формирования отверстий в кремниевых 
подложках  при  сборке  3D-электронных  модулей  с  высокой  плотностью  выводов  из-за  его  высокой 
удельной  энергии  и  способности  локального  нагрева.  Применение  лазерного  излучения  для 
формирования  отверстий  в  кремнии  дает  возможность  уменьшения  их  диаметра,  косвенно  повышает 
плотность  элементов  в  3D-электронных  модулях.  Выбор  лазерной  системы  зависит  от  физико-
механических  свойств  обрабатываемых  материалов  и  от  технических  требований,  предъявляемых 
к лазерной  обработке.  Отражательная  способность  большинства  материалов  возрастает  с  увеличением 
длины волны лазерного излучения. Установлено, что с повышением начальной температуры кремниевой 
подложки конусообразность отверстий в ней становится больше. Выполнено моделирование в COMSOL 
Multiphysics 5.6  для  проведения  теплового  распределения  при  лазерной  прошивке  отверстий  в 
кремниевой подложке. Моделированием тепловых полей в программном пакете COMSOL Multiphysics 5.6 
при лазерной обработке кремниевых подложек и экспериментальными исследованиями оптимизированы 
параметры лазерного излучения для получения минимальной конусообразности отверстий в подложках 
3D-электронных модулей. Оптимальная длительность воздействия лазерного излучения с длиной волны 
10,64 мкм составляет не более 2 с при конусообразности отверстий 0,1–0,2. | ru_RU | 
| dc.language.iso | ru | ru_RU | 
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU | 
| dc.subject | доклады БГУИР | ru_RU | 
| dc.subject | лазерное  излучение | ru_RU | 
| dc.subject | кремниевая  подложка | ru_RU | 
| dc.subject | конусообразные  отверстия | ru_RU | 
| dc.subject | моделирование тепловых полей | ru_RU | 
| dc.subject | начальная температура | ru_RU | 
| dc.subject | laser radiation | ru_RU | 
| dc.subject | silicon substrate | ru_RU | 
| dc.subject | hole taper coefficient | ru_RU | 
| dc.subject | thermal field simulation | ru_RU | 
| dc.subject | initial temperature | ru_RU | 
| dc.title | Формирование  отверстий  в  кремниевой  подложке 3D-электронного модуля лазерным излучением | ru_RU | 
| dc.title.alternative | Through-silicon-via formation of 3D electronic modules  by laser radiation | ru_RU | 
| dc.type | Статья | ru_RU | 
| local.description.annotation | Laser  heating  is  a  promising  method  for  through-silicon-via  (TSV)  formation  in  assembling  high-
density 3D electronic modules due to its high specific energy and local heating ability. Using laser radiation for 
the formation of TSV makes it possible to reduce its diameter, indirectly increases the density of elements in 
3D electrical  modules.  Laser  system  selection  depends  on  the  physical  and  mechanical  properties  of  the 
processed materials and on the technical requirements for laser processing. The reflectivity of most materials 
increases with the laser wavelength. It was found that with an increase in the initial temperature of the substrate, 
the  TSV  taper  becomes  larger.  Simulation  was  performed  in  COMSOL  Multiphysics 5.6  to  conduct  thermal 
distribution during TSV laser formation. By modeling thermal fields in the COMSOL Multiphysics 5.6 software 
for  laser  processing  of  silicon  substrates  and  experimental  studies,  the  parameters  of  laser  radiation  have 
been optimized  to  obtain  a  minimum  hole  taper  coefficient  in  the  substrates  of  3D  electronic  modules. 
The optimal duration of exposure to laser radiation with a wavelength of 10.64 microns is less than 2 s with 
holes taper 0.1–0.2. | - | 
| Appears in Collections: | № 19(3)
  |