| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Буй, Д. К. | - |
| dc.contributor.author | Хацкевич, А. Д. | - |
| dc.date.accessioned | 2021-11-23T06:40:16Z | - |
| dc.date.available | 2021-11-23T06:40:16Z | - |
| dc.date.issued | 2021 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Моделирование тепловых полей индукционного нагрева шариков припоя при сборке FLIP-CHIP модулей / Ланин В. Л., Буй Д. К., Хацкевич А. Д. // Современные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : сборник научных трудов 17-й Международной молодежной научно-технической конференции, Севастополь, 11–15 октября 2021 г. / Севастопольский государственный университет ; под ред. Ю. Б. Гимпилевича. – 2021. – № 4. – С. 126. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/45981 | - |
| dc.description.abstract | Моделированием тепловых полей оптимизированы параметры индукционного нагрева в зазоре магнитопровода индуктора шариков припоя на контактных площадках печатной платы при Flip-Chip монтаже. Для повышения эффективности индукционного нагрева в зазоре магнитопровода шариков припоя при их закреплении на контактных площадках платы предложено применить концентратор силовых магнитных линий, что сокращает время и повышает равномерность нагрева | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Севастопольский государственный университет | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | индукционный нагрев | ru_RU |
| dc.subject | тепловые поля | ru_RU |
| dc.subject | шарики припоя | ru_RU |
| dc.title | Моделирование тепловых полей индукционного нагрева шариков припоя при сборке FLIP-CHIP модулей | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
