| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Хацкевич, А. Д. | - |
| dc.contributor.author | Войналович, А. А. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | - |
| dc.date.accessioned | 2022-10-03T11:12:00Z | - |
| dc.date.available | 2022-10-03T11:12:00Z | - |
| dc.date.issued | 2022 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагрева = Simulation of thermal fields during the formation of solder balls of induction heating / В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич, А. А. Войналович // BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : VIII Международная научно-практическая конференция : сборник материалов VIII Международной научно-практической конференции, Минск, 11–12 мая 2022 года / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск, 2022. – С. 157–162. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/48332 | - |
| dc.description.abstract | Рассмотрено применение индукционного нагрева для формирования шариков припоя на контактных площадках печатных плат в 3D электронных модулях. Проведено моделирование распределения плотности магнитного потока и температуры в рабочей зоне индуктора в пакете COMSOL Multiphysics. Предложена структура индукционного устройства на замкнутом магнитопроводе, питаемого от ZVS генератора. Применение индукционных устройств на магнитопроводе позволило повысить эффективность нагрева за счёт концентрации электромагнитного поля в зазоре магнитопровода. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Бестпринт | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | тепловые поля | ru_RU |
| dc.subject | индукционный нагрев | ru_RU |
| dc.subject | индукционная пайка | ru_RU |
| dc.subject | магнитопроводы | ru_RU |
| dc.subject | induction soldering | ru_RU |
| dc.subject | inductor | ru_RU |
| dc.subject | inverter | ru_RU |
| dc.subject | magnetic circuit | ru_RU |
| dc.title | Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагрева | ru_RU |
| dc.title.alternative | Simulation of thermal fields during the formation of solder balls of induction heating | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | The application of induction heating for the formation of solder balls on the pads of printed circuit boards in 3D electronic modules is considered. The simulation of the distribution of magnetic flux density and temperature in the working zone of the inductor was carried out in the COMSOL Multiphysics. The structure of an induction device based on a closed magnetic circuit, powered by a ZVS generator, is proposed. The use of induction devices on the magnetic circuit made it possible to increase the heating efficiency due to the concentration of the electromagnetic field in the gap of the magnetic circuit. | - |
| Appears in Collections: | BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : материалы конференции (2022)
|
