| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Агейченко, А. С. | - |
| dc.date.accessioned | 2015-09-24T09:28:55Z | - |
| dc.date.accessioned | 2017-07-20T07:51:41Z | - |
| dc.date.available | 2015-09-24T09:28:55Z | - |
| dc.date.available | 2017-07-20T07:51:41Z | - |
| dc.date.issued | 2014 | - |
| dc.identifier.citation | Агейченко, А. С. Системы проекционного переноса широкоформатных изображений в технологии сборки СБИС методом перевернутого кристалла: автореф. дисс. ... кандидата технических наук : 05.27.06 / А. А. Агейченко ; науч. рук. В. Е. Матюшков. - Мн.: БГУИР, 2014. - 24 с. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/4833 | - |
| dc.description.abstract | Цель работы: исследование и разработка новых методов, алгоритмов и моделей по оптимизации проекционного переноса широкоформатных изображений в технологии сборки интегральных схем методом перевернутого кристалла для создания конкурентоспособного оборудования. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | авторефераты диссертаций | ru_RU |
| dc.subject | степпер | ru_RU |
| dc.subject | флипчип | ru_RU |
| dc.subject | фотолитография | ru_RU |
| dc.subject | Stepper | ru_RU |
| dc.subject | Flip Chip | ru_RU |
| dc.subject | Photolithography | ru_RU |
| dc.title | Системы проекционного переноса широкоформатных изображений в технологии сборки СБИС методом перевернутого кристалла | ru_RU |
| dc.title.alternative | Systems of projection large-format images transfer for IC Flip Chip packaging technology | ru_RU |
| dc.type | Abstract of the thesis | ru_RU |
| local.description.annotation | Goal of the work: research and development of new methods, algorithms and models to optimize the transfer of large format projection images in IC Flip-Chip Technology for a competitive equipment developmen | - |
| Appears in Collections: | 05.27.06 Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники
|
