Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49165
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorВидрицкий, А. Э.-
dc.contributor.authorЛанин, В. Л.-
dc.coverage.spatialМогилев-
dc.date.accessioned2022-11-28T06:20:05Z-
dc.date.available2022-11-28T06:20:05Z-
dc.date.issued2022-
dc.identifier.citationВидрицкий, А. Э. Формирование объемных припойных выводов с использованием лазерного излучения / А. Э. Видрицкий, В. Л. Ланин // Материалы, оборудование и ресурсосберегающие технологии : материалы Международной научно-технической конференции, Могилев, 21–22 апреля 2022 / Белорусско-Российский университет ; редкол.: М. Е. Лустенков [и др.]. – Могилев : Белорусско-Российский университет, 2022. – С. 44–45.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49165-
dc.description.abstractРассмотрен процесс Flip–Chip мон-тажа, который заключается в присоединении полупроводникового кристалла ИС на подложку активной стороной вниз. Из механизма подачи поступает припойный шарик, который под действием лазерного импульса плавится и формирует объемный вывод. Лазерное изучение обеспечивает высокую пиковую мощность импульсов и возможность фокусировки в пятно малого размера, чем достигается плотность мощ-ности излучения порядка 108 Вт/см2.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБелорусско-Российский университетru_RU
dc.subjectпубликации ученыхru_RU
dc.subjectполупроводниковые кристаллыru_RU
dc.subjectлазерное излучениеru_RU
dc.subjectприпойные шарикиru_RU
dc.titleФормирование объемных припойных выводов с использованием лазерного излученияru_RU
dc.typeArticleru_RU
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Vidrickii_Formirovanie.pdf316.58 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.