Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49242
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorВоробьева, А. И.-
dc.contributor.authorЛабунов, В. А.-
dc.contributor.authorУткина, Е. А.-
dc.contributor.authorХодин, А. А.-
dc.contributor.authorСычева, О. А.-
dc.contributor.authorЕзовитова, Т. И.-
dc.coverage.spatialМосква-
dc.date.accessioned2022-12-01T11:20:16Z-
dc.date.available2022-12-01T11:20:16Z-
dc.date.issued2022-
dc.identifier.citationИсследование термической стабильности медных контактных переходов в подложках Si/SiO2 / Воробьева А. И. [и др.] // Микроэлектроника. – 2022. – Т. 51, № 5. – С. 333–345. – DOI : https://doi.org/10.31857/S054412692205012X.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49242-
dc.description.abstractПредставлены результаты комплексного исследования структурно-морфологических и термодинамических характеристик электрохимических осадков Cu в переходных отверстиях с барьерным слоем TiN в подложках Si/SiO2 методами сканирующей электронной микроскопии (СЭМ) и дифференциально-термического анализа (ДТА). Установлена область температур, определяющая термостойкость меди (до 750°C) и область температур (до 886°C), определяющая термостойкость композита в целом как способность сохранять химический состав и упорядоченную структуру при повышенной температуре.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherФТИАНru_RU
dc.subjectпубликации ученыхru_RU
dc.subjectэлектрохимические осажденияru_RU
dc.subjectсканирующая электронная микроскопияru_RU
dc.titleИсследование термической стабильности медных контактных переходов в подложках Si/SiO2ru_RU
dc.typeArticleru_RU
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Vorobeva_Issledovanie.pdf157.8 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.