| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Видрицкий, А. Э. | - |
| dc.coverage.spatial | Санкт-Петербург | - |
| dc.date.accessioned | 2022-12-01T12:59:37Z | - |
| dc.date.available | 2022-12-01T12:59:37Z | - |
| dc.date.issued | 2022 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Сборка фотоприемных устройств методом Flip-Chip / Ланин В. Л., Видрицкий А. Э. // Технологии в электронной промышленности. – 2022. – № 3. – С. 60–62. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49251 | - |
| dc.description.abstract | Рассмотрен процесс формирования контактных соединений фотоприемной матрицы (ФПМ) и кремниевого мультиплексора (КМ) методом перевернутого кристалла (Flip-Chip), когда каждый фоточувствительный p-n-переход ФПМ соединяется со своей входной ячейкой КМ через столбики связи - бампы. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ООО «Медиа КиТ» | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | фотоприемные матрицы | ru_RU |
| dc.subject | кремниевые мультиплексоры | ru_RU |
| dc.title | Сборка фотоприемных устройств методом Flip-Chip | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
