| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Тявловский, М. Д. | - |
| dc.contributor.author | Станишевский, В. К. | - |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Будницкий, В. М. | - |
| dc.coverage.spatial | Москва | ru_RU |
| dc.date.accessioned | 2023-03-29T08:13:40Z | - |
| dc.date.available | 2023-03-29T08:13:40Z | - |
| dc.date.issued | 1978 | - |
| dc.identifier.citation | Способ высокочастотной пайки деталей : а. с. 603512 СССР : МПК B 23 K 1/00 / М. Д. Тявловский, В. К. Станишевский, В. Л. Ланин, В. М. Будницкий ; заявитель и патентообладатель Минский радиотехнический институт. – № 2365464/25-27; заявл. 25.05.1976; опубл. 25.04.1978 – 3 с. : ил. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/50773 | - |
| dc.description.abstract | Изобретение относится к области пайки деталей, в частности блоков электронно-вычислительной аппаратуры, а также может быть использовано для установки разъемов в печатные и многослойные печатные платы других электронных и радиотехнических устройств. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Государственный комитет СССР по делам изобретений и открытий | ru_RU |
| dc.subject | патенты | ru_RU |
| dc.subject | пайка | ru_RU |
| dc.subject | печатные платы | ru_RU |
| dc.subject | индукторы | ru_RU |
| dc.title | Способ высокочастотной пайки деталей | ru_RU |
| dc.title.alternative | А. с. 603512 СССР | ru_RU |
| dc.type | Other | ru_RU |
| Appears in Collections: | Изобретения
|
