| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Воронко, Т. М. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru_RU |
| dc.date.accessioned | 2023-05-17T07:13:25Z | - |
| dc.date.available | 2023-05-17T07:13:25Z | - |
| dc.date.issued | 2023 | - |
| dc.identifier.citation | Воронко, Т. М. Расчет и моделирование теплового режима паяльной станции на микроконтроллере Atmega4809-PF = Thermal regime calculation and modeling of soldering station on the Atmega4809-PF microchip / Воронко Т. М. // Электронные системы и технологии : сборник материалов 59-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 17–21 апреля 2023 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2023. – С. 107–111. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/51414 | - |
| dc.description.abstract | Проведены расчет и моделирование с использованием системы автоматизированного проектирования SolidWorks теплового режима паяльной станции на микроконтроллере ATmega4809-PF, на основании которых был сделан вывод о целесообразности производства данного устройства в герметичном корпусе. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | системы автоматизированного проектирования | ru_RU |
| dc.subject | микроконтроллеры | ru_RU |
| dc.subject | паяльные станции | ru_RU |
| dc.subject | SolidWorks | ru_RU |
| dc.title | Расчет и моделирование теплового режима паяльной станции на микроконтроллере Atmega4809-PF | ru_RU |
| dc.title.alternative | Thermal regime calculation and modeling of soldering station on the Atmega4809-PF microchip | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | Calculation and modeling were carried out using the SolidWorks computer-aided design system for the thermal regime of a soldering station on the ATmega4809-PF microchip, on the basis of which a conclusion was made about the feasibility of manufacturing this device in a sealed case. | ru_RU |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 59-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2023)
|
