| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Нгуен, В. Т. А. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru_RU |
| dc.date.accessioned | 2023-05-24T07:10:09Z | - |
| dc.date.available | 2023-05-24T07:10:09Z | - |
| dc.date.issued | 2023 | - |
| dc.identifier.citation | Нгуен, В. Т. А. Магнетронная распылительная система с вращающейся магнитной системой для нанесения тонких пленок на стационарную подложку = Simulation of a magnetron sputter system by construction characteristics to optimize the process of thin films deposition / Нгуен В. Т. А. // Электронные системы и технологии : сборник материалов 59-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 17–21 апреля 2023 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2023. – С. 1053–1056. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/51543 | - |
| dc.description.abstract | В данной статье приведены основные конструктивные особенности магнетронной системы, влияющие на скорость и качество распыления, способствуя увеличению производительности нанесения тонких пленок, а также снижения эксплуатационных расходов. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | магнетронные системы | ru_RU |
| dc.subject | магнетронное распыление | ru_RU |
| dc.subject | тонкие пленки | ru_RU |
| dc.title | Магнетронная распылительная система с вращающейся магнитной системой для нанесения тонких пленок на стационарную подложку | ru_RU |
| dc.title.alternative | Simulation of a magnetron sputter system by construction characteristics to optimize the process of thin films deposition | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | This paper simulates a magnetron sputtering system based on main design features to visualize the thin film formation process.The article presents the main design features of the magnetron sputtering system that affect the speed and quality of sputtering, contributing to an increase in the productivity of thin film deposition, as well as reducing operating costs. | ru_RU |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 59-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2023)
|
