| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Хацкевич, А. Д. | - |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2023-11-20T07:58:36Z | - |
| dc.date.available | 2023-11-20T07:58:36Z | - |
| dc.date.issued | 2022 | - |
| dc.identifier.citation | Хацкевич, А. Д. Локальный индукционный нагрев шариков припоя для flip-chip монтажа = Local induction heating of solder balls for Flip-Chip mounting / А. Д. Хацкевич, В. Л. Ланин // Материалы и структуры современной электроники : материалы X Международной научной конференции, Минск, 12–14 окт. 2022 г. / Белорусский государственный университет ; редкол. В. Б. Оджаев [и др.]. – Минск, 2022. – С. 223–226. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53681 | - |
| dc.description.abstract | Для Flip-chip монтажа необходимо формировать контактные бампы для 2,5D и 3D электронных
модулей. Воздействие энергии высокочастотных (ВЧ) электромагнитных колебаний позволяет
осуществлять высокопроизводительный бесконтактный нагрев в различных процессах пайки
электронных компонентов. В результате моделирования тепловых полей шариков припоя в зазоре
магнитопровода получены оптимальные значениях тока в индукторе 0.9‒1.2 А. В частотном диапазоне
от 440 кГц до 732 кГц требуется мощность индуктора 20‒40 Вт. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | Белорусский государственный университет | en_US |
| dc.subject | публикации ученых | en_US |
| dc.subject | 3D‒модули | en_US |
| dc.subject | COMSOL Multiphysics | en_US |
| dc.subject | индукционный нагрев | en_US |
| dc.title | Локальный индукционный нагрев шариков припоя для Flip-Chip монтажа | en_US |
| dc.title.alternative | Local induction heating of solder balls for flip-chip mounting | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | For Flip-chip mounting, it is necessary to form contact bumps for 2.5D and 3D electronic modules.
Exposure to the energy of high-frequency (HF) electromagnetic oscillations allows for high-performance noncontact heating in various processes for soldering electronic components. As a result of modeling the thermal fields of solder balls in the gap of the magnetic circuit, the optimal current values in the inductor were 0.9 – 1.2 A. In the frequency range from 440 kHz to 732 kHz, an inductor power of 20 – 40 W is required. | en_US |
| Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь
|
