Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53681
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorХацкевич, А. Д.-
dc.contributor.authorЛанин, В. Л.-
dc.coverage.spatialМинскen_US
dc.date.accessioned2023-11-20T07:58:36Z-
dc.date.available2023-11-20T07:58:36Z-
dc.date.issued2022-
dc.identifier.citationХацкевич, А. Д. Локальный индукционный нагрев шариков припоя для flip-chip монтажа = Local induction heating of solder balls for Flip-Chip mounting / А. Д. Хацкевич, В. Л. Ланин // Материалы и структуры современной электроники : материалы X Международной научной конференции, Минск, 12–14 окт. 2022 г. / Белорусский государственный университет ; редкол. В. Б. Оджаев [и др.]. – Минск, 2022. – С. 223–226.en_US
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53681-
dc.description.abstractДля Flip-chip монтажа необходимо формировать контактные бампы для 2,5D и 3D электронных модулей. Воздействие энергии высокочастотных (ВЧ) электромагнитных колебаний позволяет осуществлять высокопроизводительный бесконтактный нагрев в различных процессах пайки электронных компонентов. В результате моделирования тепловых полей шариков припоя в зазоре магнитопровода получены оптимальные значениях тока в индукторе 0.9‒1.2 А. В частотном диапазоне от 440 кГц до 732 кГц требуется мощность индуктора 20‒40 Вт.en_US
dc.language.isoruen_US
dc.publisherБелорусский государственный университетen_US
dc.subjectпубликации ученыхen_US
dc.subject3D‒модулиen_US
dc.subjectCOMSOL Multiphysicsen_US
dc.subjectиндукционный нагревen_US
dc.titleЛокальный индукционный нагрев шариков припоя для Flip-Chip монтажаen_US
dc.title.alternativeLocal induction heating of solder balls for flip-chip mountingen_US
dc.typeArticleen_US
local.description.annotationFor Flip-chip mounting, it is necessary to form contact bumps for 2.5D and 3D electronic modules. Exposure to the energy of high-frequency (HF) electromagnetic oscillations allows for high-performance noncontact heating in various processes for soldering electronic components. As a result of modeling the thermal fields of solder balls in the gap of the magnetic circuit, the optimal current values in the inductor were 0.9 – 1.2 A. In the frequency range from 440 kHz to 732 kHz, an inductor power of 20 – 40 W is required.en_US
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Hackevich_Lokalnii.pdf429.85 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.