| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Видрицкий, А. Э. | - |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2023-11-20T09:01:20Z | - |
| dc.date.available | 2023-11-20T09:01:20Z | - |
| dc.date.issued | 2022 | - |
| dc.identifier.citation | Видрицкий, А. Э. Формирование контактных соединений фотоприемной матрицы с кремниевым мультиплексором = Formation of contact connections of a photoreceptor matrix with a silicon multiplexer / А. Э. Видрицкий, В. Л. Ланин // Материалы и структуры современной электроники : материалы X Международной научной конференции, Минск, 12–14 окт. 2022 г. / Белорусский государственный университет ; редкол. В. Б. Оджаев [и др.]. – Минск, 2022. – С. 43–47. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53686 | - |
| dc.description.abstract | Рассмотрен процесс формирования контактных соединений фотоприемной матрицы (ФПМ) и кремниевого мультиплексора (КМ) методом перевернутого кристалла (Flip-chip), В качестве материала столбиков применен индий благодаря его хорошей адгезии к контактным площадкам КМ и ФПМ, пластичности и механической прочности контактных соединений. Установлены оптимальные режимы процесса присоединения кристаллов оплавлением индиевых бампов на монтажной станции Fineplacer Sigma | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | Белорусский государственный университет | en_US |
| dc.subject | публикации ученых | en_US |
| dc.subject | фотоприемные матрицы | en_US |
| dc.subject | кремниевые мультиплексоры | en_US |
| dc.subject | индиевые бампы | en_US |
| dc.title | Формирование контактных соединений фотоприемной матрицы с кремниевым мультиплексором | en_US |
| dc.title.alternative | Formation of contact connections of a photoreceptor matrix with a silicon multiplexer | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | The process of forming contact connections of a photodetector matrix (PPM) and a silicon multiplexer
(CM) by the flip-chip method is considered, when each photosensitive p-n junction of the PPM is
connected to its input cell of the CM through communication columns - bumps. Indium was used as the
material of the columns due to its good adhesion to the contact pads of the KM and FPM, plasticity and
mechanical strength of the contact joints. The optimal parameters for the process of joining crystals by
reflowing indium bumps at the Fineplacer Sigma mounting station were established. | en_US |
| Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь
|
