Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/56978
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorДемидович, С. А.-
dc.contributor.authorЮник, А. Д.-
dc.coverage.spatialМинскen_US
dc.date.accessioned2024-08-22T06:26:08Z-
dc.date.available2024-08-22T06:26:08Z-
dc.date.issued2024-
dc.identifier.citationДемидович, С. А. Особенности нанесения пленок SiNx методом ICP CVD в области повышенного давления = Features of application of SiNx films by ICP CVD method in the area of high pressure / С. А. Демидович, А. Д. Юник // Электронные системы и технологии : сборник материалов 60-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 22–26 апреля 2024 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2024. – С. 254–257.en_US
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/56978-
dc.description.abstractЭкспериментально исследован процесс нанесения диэлектрических пленок нитрида кремния методом плазмохимического осаждения из газовой фазы в индуктивно - связанной плазме (ICP CVD) в области повышенного давления. Установлено, что значительное повышение рабочего давления в камере приводит к появлению на поверхности подложек дефектов в виде матовых образований (пятен). Наиболее вероятной причиной их появления является недостаточная скорость десорбции продуктов реакции с поверхности подложки. Основными факторами, препятствующими появлению данных образований, являются увеличение температуры подложки и мощности ICP. Получены режимы осаждения пленки SiNx в области повышенных рабочих давлений без появления матовых дефектов.en_US
dc.language.isoruen_US
dc.publisherБГУИРen_US
dc.subjectматериалы конференцийen_US
dc.subjectпленки SiNxen_US
dc.subjectдиэлектрические пленкиen_US
dc.subjectиндуктивно-связанная плазмаen_US
dc.titleОсобенности нанесения пленок SiNx методом ICP CVD в области повышенного давленияen_US
dc.title.alternativeFeatures of application of SiNx films by ICP CVD method in the area of high pressureen_US
dc.typeArticleen_US
local.description.annotationThe process of deposition of dielectric films of silicon nitride by plasma-chemical vapor deposition in inductively coupled plasma (ICP CVD) in the high-pressure region was experimentally studied. It has been established that a significant increase in the operating pressure in the chamber leads to the appearance of defects in the form of matte formations (spots) on the surface of the substrates. The most likely reason for their appearance is the insufficient rate of desorption of reaction products from the surface of the substrate. The main factors preventing the appearance of these formations are an increase in the substrate temperature and ICP power. Regimes of SiNx film deposition in the region of elevated operating pressures without the appearance of matte defects were obtained.en_US
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 60-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2024)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Demidovich_Osobennosti.pdf1.27 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.