Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/57101
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorКузюк, А. Ю.-
dc.coverage.spatialМинскen_US
dc.date.accessioned2024-08-28T06:28:02Z-
dc.date.available2024-08-28T06:28:02Z-
dc.date.issued2024-
dc.identifier.citationКузюк, А. Ю. Тепловое моделирование радиатора охлаждения процессора в SolidWorks = Thermal modeling of a processor heat sink in SolidWorks / А. Ю. Кузюк // Электронные системы и технологии : сборник материалов 60-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 22–26 апреля 2024 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2024. – С. 197–199.en_US
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/57101-
dc.description.abstractПроведено тепловое моделирование радиатора охлаждения процессора в программе SolidWorks с помощью встроенного модуля Flow Simulation. Получены результаты моделирования, приведены результаты максимальной температуры кристалла процессора и минимальной температуры радиатора для различных конфигураций теплоотвода, построен график зависимости температуры кристалла процессора от толщины медного сердечника.en_US
dc.language.isoruen_US
dc.publisherБГУИРen_US
dc.subjectматериалы конференцийen_US
dc.subjectрадиаторы охлажденияen_US
dc.subjectмоделированиеen_US
dc.subjectпроцессорыen_US
dc.titleТепловое моделирование радиатора охлаждения процессора в SolidWorksen_US
dc.title.alternativeThermal modeling of a processor heat sink in SolidWorksen_US
dc.typeArticleen_US
local.description.annotationThermal modeling of the processor cooling radiator was carried out in the SolidWorks program using the built-in Flow Simulation module. Simulation results were obtained, the results of the maximum temperature of the processor crystal and the minimum temperature of the radiator for various heatsink configurations were presented, and a graph of the dependence of the temperature of the processor crystal on the thickness of the copper core was plotted.en_US
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 60-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2024)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Kuzyuk_Teplovoe.pdf1.14 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.