Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/58335
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЛанин, В. Л.-
dc.contributor.authorХацкевич, А. Д.-
dc.coverage.spatialМинскen_US
dc.date.accessioned2024-12-03T06:59:53Z-
dc.date.available2024-12-03T06:59:53Z-
dc.date.issued2023-
dc.identifier.citationЛанин, В. Л. Формирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствах = Formation of microcontact joints in high-speed 3D electronic devices / В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич // Приборостроение-2023 : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, Минск,15-17 ноября 2023 г. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев (пред.) [и др.]. – Минск, 2023. – С. 242–243.en_US
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/58335-
dc.description.abstractРассмотрен процесс формирования микроконтактных соединений в виде бампов припоя для монтажа 3D электронных модулей по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для оптимизации режимов процессов формирования массива шариков припоя выполнено моделирование параметров локальной индукционной пайки в программном пакете COMSOL Multiphysics. Для локализации индукционного нагрева применены ферритовые кольца и медный концентратор вихревых токов. Высокочастотный инвертор выполнен по энергоэффективной схеме ZVS генератора. Установлено, что концентраторы вихревых токов и ферритовые кольца повышают скорость и равномерность нагрева, которая составила 5–7 ºС при мощности 130–200 Вт.en_US
dc.language.isoruen_US
dc.publisherБНТУen_US
dc.subjectпубликации ученыхen_US
dc.subjectконтактные соединенияen_US
dc.subjectбампы припояen_US
dc.subjectиндукционный нагревen_US
dc.subjectэлектронные устройстваen_US
dc.titleФормирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствахen_US
dc.title.alternativeFormation of microcontact joints in high-speed 3D electronic devicesen_US
dc.typeArticleen_US
local.description.annotationТhe process of forming microcontact connections in the form of solder bumps for mounting 3D elec tronic modules using FLIP-CHIP technology using induction heating is considered. To optimize the process con ditions for forming an array of solder balls, the parameters of local induction soldering were simulated in the COMSOL Multiphysics software package. Ferrite rings and a copper eddy current concentrator were used to lo calize induction heating. The high-frequency inverter is made using an energy-efficient ZVS generator circuit. It has been established that eddy current concentrators and ferrite rings increase the speed and uniformity of heating, which amounted to 5–7 ºС at a power of 130–200 W.en_US
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lanin_Formirovanie.pdf424.43 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.