| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Шапошников, О. | - |
| dc.contributor.author | Ланин, В. | - |
| dc.coverage.spatial | Россия | en_US |
| dc.date.accessioned | 2024-12-03T07:17:52Z | - |
| dc.date.available | 2024-12-03T07:17:52Z | - |
| dc.date.issued | 2023 | - |
| dc.identifier.citation | Шапошников, О. Технология очистки электронных модулей с BGA после реболлинга / О. Шапошников, В. Ланин // Технологии в электронной промышленности. – 2023. – № 2. – С. 2–4. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/58338 | - |
| dc.description.abstract | В статье рассказывается об исследовании процесса очистки остатков флюса из-под корпуса BGA-микросхем после реболлинга и повторного монтажа электронного модуля. Предложен новый способ струйной очистки плат после пайки. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.subject | публикации ученых | en_US |
| dc.subject | корпус BGA | en_US |
| dc.subject | электронные модули | en_US |
| dc.subject | реболлинг | en_US |
| dc.title | Технология очистки электронных модулей с BGA после реболлинга | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
