| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Видрицкий, А. Э. | - |
| dc.contributor.author | Жамойть, Е. А. | - |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2024-12-03T07:59:10Z | - |
| dc.date.available | 2024-12-03T07:59:10Z | - |
| dc.date.issued | 2023 | - |
| dc.identifier.citation | Видрицкий, А. Э. Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств = The technique of forming contact connections by the Flip-Chip method during the assembly of photodetectors / А. Э. Видрицкий, А. Е. Жамойть, В. Л. Ланин // Приборостроение-2023 : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, Минск, 15-17 ноября 2023 г. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев (пред.) [и др.]. – Минск, 2023. – С. 197–198. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/58342 | - |
| dc.description.abstract | Разработан метод формирования контактных соединений между фотоприемной матрицей (ФПМ) и кремниевым мультиплексором (КМ) с использованием технологии перевернутого кристалла (Flip-Chip). В этом методе каждый фоточувствительный p-n переход ФПМ соединяется с соответствующей входной ячейкой КМ с помощью столбиков связи – бампов. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БНТУ | en_US |
| dc.subject | публикации ученых | en_US |
| dc.subject | QWIP-датчик | en_US |
| dc.subject | фотоприемное устройство | en_US |
| dc.subject | диффузионная пайка | en_US |
| dc.subject | Flip-Chip | en_US |
| dc.title | Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств | en_US |
| dc.title.alternative | The technique of forming contact connections by the Flip-Chip method during the assembly of photodetectors | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | A method has been developed for forming contact connections between a photodetector matrix (PDF) and a silicon multiplexer (SM) using flip-chip technology. In this method, each photosensitive pn junction of the FILM is connected to the corresponding input call of the CM using communication columns – bumps. | en_US |
| Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь
|
