| Title: | Выбор траектории движения лазерного луча для формирования переходных отверстий в кремниевой подложке |
| Other Titles: | Selecting the trajectory of the laser beam to form vias in the silicon substrate |
| Authors: | Лаппо, А. И. |
| Keywords: | доклады БГУИР;моделирование;3D-модуль;лазерное излучение;тепловые поля |
| Issue Date: | 2024 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Лаппо, А. И. Выбор траектории движения лазерного луча для формирования переходных отверстий в кремниевой подложке = Selecting the trajectory of the laser beam to form vias in the silicon substrate / А. И. Лаппо // Доклады БГУИР. – 2024. – Т. 22, № 6. – С. 38–44. |
| Abstract: | Среди перспективных технологических направлений реализации многокристальных модулей является сборка 3D-модулей. Особенность данной технологии – расположение компонентов сборки не только в горизонтальной плоскости, но и по вертикали. Формирование контактных соединений между компонентами 3D-модуля может осуществляться с помощью проволочного монтажа, а также по технологии поверхностного монтажа. Для реализации последнего необходимо формирование переходных отверстий в кремниевой пластине. При создании переходных отверстий между слоями многокристального модуля используется фокусированная энергия лазерного луча. Поскольку диаметр отверстий может быть больше диаметра лазерного луча, необходимо перемещать луч по заданной траектории. Для выбора траектории перемещения сфокусированного лазерного луча осуществлено моделирование визуализаций движения лазера при формировании отверстия для скоростей 0,5 и 5,0 мм/с. Моделирование выполнялось в COMSOL Multiphysics 5.6, что позволило получить распределение тепловых полей при лазерной прошивке отверстий в кремниевой подложке. |
| Alternative abstract: | One of the promising technological directions for the implementation of multi-crystal modules is the assembly of 3D modules. The peculiarity of this technology is the arrangement of the assembly components not only in the horizontal plane, but also vertically. The formation of contact connections between the components of the 3D module can be carried out using wire mounting, as well as using surface mounting technology. To implement the latter, it is necessary to form vias in the silicon wafer. When creating vias between the layers of the multi-crystal module, the focused energy of the laser beam is used. Since the diameter of the holes can be larger than the diameter of the laser beam, it is necessary to move the beam along a given trajectory. To select the trajectory of the focused laser beam, a simulation of the visualization of the laser movement during the formation of a hole for the speeds of 0.5 mm/s and 5 mm/s was carried out. Modeling was performed in COMSOL Multiphysics 5.6, which made it possible to obtain the distribution of thermal fields during laser flashing of holes in the silicon substrate. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/58742 |
| DOI: | http://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2024-22-6-38-44 |
| Appears in Collections: | Том 22, № 6
|
