| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Андриевская, А. В. | - |
| dc.contributor.author | Куделич, К. С. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2025-05-28T08:19:58Z | - |
| dc.date.available | 2025-05-28T08:19:58Z | - |
| dc.date.issued | 2025 | - |
| dc.identifier.citation | Андриевская, А. В. Оценка теплового режима индукционного нагревателя compacttool 1000в = Control of microcontroller under the influence of electrostatic discharge / А. В. Андриевская, К. С. Куделич // Электронные системы и технологии : сборник материалов 61-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 21–25 апреля 2025 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2025. – С. 783–787. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/59871 | - |
| dc.description.abstract | Проведен расчёт теплового режима в перфорированном корпусе
индукционного нагревателя CompactTool 1000В. Выявлена теоретическая температура
самого нагреваемого элемента в устройстве. Обоснован режим охлаждения устройства.
Подтверждена целесообразность использования перфорированных корпусов для
охлаждения элементной базы устройства. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | тепловые процессы | en_US |
| dc.subject | расчёт теплового режима | en_US |
| dc.title | Оценка теплового режима индукционного нагревателя compacttool 1000в | en_US |
| dc.title.alternative | Control of microcontroller under the influence of electrostatic discharge | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | The calculation of the thermal regime in the perforated housing of the Compact
Tool 1000V induction heater is carried out. The theoretical temperature of the most heated
element in the device has been revealed. The cooling mode of the device is justified. The
expediency of using perforated housings for cooling the device's element base has been
confirmed. | en_US |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 61-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2025)
|
