Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/60173
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorСенько, Е. В.-
dc.contributor.authorКравцов, П. А.-
dc.contributor.authorТрифонова, А. Ю.-
dc.coverage.spatialМинскen_US
dc.date.accessioned2025-06-12T09:19:47Z-
dc.date.available2025-06-12T09:19:47Z-
dc.date.issued2025-
dc.identifier.citationСенько, Е. В. Тепловой и частотный анализ печатной платы адаптера для микропрограммирования = Control of microcontroller under the influence of electrostatic discharge / Е. В. Сенько, П. А. Кравцов, А. Ю. Трифонова // Электронные системы и технологии : сборник материалов 61-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 21–25 апреля 2025 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2025. – С. 165–167.en_US
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/60173-
dc.description.abstractЭкспериментально исследован нагрев печатной платы и её устойчивость к механическим воздействиям. В статье анализируются основные источники тепловыделения, рассматриваются методы теплового анализа, а также предложены способы минимизации перегрева компонентов. Кроме того, изучены механические вибрационные нагрузки, рассмотрены методы частотного анализа и даны рекомендации по защите платы от механических воздействий.en_US
dc.language.isoruen_US
dc.publisherБГУИРen_US
dc.subjectматериалы конференцийen_US
dc.subjectмикропрограммированиеen_US
dc.subjectмоделированиеen_US
dc.subjectадаптерыen_US
dc.subjectмикроконтроллерыen_US
dc.titleТепловой и частотный анализ печатной платы адаптера для микропрограммированияen_US
dc.title.alternativeControl of microcontroller under the influence of electrostatic dischargeen_US
dc.typeArticleen_US
local.description.annotationThis article examines the methods of thermal and frequency analysis of an adapter board for microprogramming. Adapter boards are an integral part of the process of testing and debugging microcontrollers and programmable logic integrated circuits (PLCs). Their reliability directly depends on their ability to efficiently dissipate thermal energy and withstand mechanical influences. The article analyzes the main sources of heat generation, considers methods of thermal analysis, and suggests ways to minimize component overheating. Additionally, mechanical vibrational loads are studied, frequency analysis methods are reviewed, and recommendations for protecting the board from mechanical effects are provided. The presented research aims to improve the reliability and durability of adapters, ensuring their stable operation under various operating conditions.en_US
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 61-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2025)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Sen'ko_Teplovoj.pdf696.77 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.