| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Сидоревич, М. В. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2025-06-13T06:05:53Z | - |
| dc.date.available | 2025-06-13T06:05:53Z | - |
| dc.date.issued | 2025 | - |
| dc.identifier.citation | Сидоревич, М. В. Оценка актуальности программного обеспечения для теплового расчёта: ELCUT, ANSYS, COMSOL MULTIPHYSICS, SOLIDWORKS Flow Simulation = Control of microcontroller under the influence of electrostatic discharge / М. В. Сидоревич // Электронные системы и технологии : сборник материалов 61-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 21–25 апреля 2025 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2025. – С. 801–803. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/60184 | - |
| dc.description.abstract | В статье рассматриваются возможности и применение программных пакетов для теплового анализа: ELCUT, ANSYS, COMSOL Multiphysics и SOLIDWORKS Flow Simulation. Описываются их функции, преимущества и области применения в
инженерном проектировании, и разработке продукции. Проводится сравнение по критериям точности, скорости, удобства и стоимости. Даются рекомендации по выбору программного обеспечения в зависимости от задач и уровня подготовки специалистов. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | инженерное проектирование | en_US |
| dc.subject | моделирование | en_US |
| dc.subject | программные пакеты | en_US |
| dc.title | Оценка актуальности программного обеспечения для теплового расчёта: ELCUT, ANSYS, COMSOL MULTIPHYSICS, SOLIDWORKS Flow Simulation | en_US |
| dc.title.alternative | Control of microcontroller under the influence of electrostatic discharge | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | The article examines the capabilities and applications of software packages for thermal analysis: ELCUT, ANSYS, COMSOL Multiphysics, and SOLIDWORKS Flow Simulation. Their functions, advantages, and areas of application in engineering design and
product development are described. A comparison is made based on the criteria of accuracy, speed, convenience, and cost. Recommendations are given for choosing software depending on the tasks and level of training of specialists. | en_US |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 61-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2025)
|
