| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Хацкевич, А. Д. | - |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.date.accessioned | 2025-09-17T07:19:06Z | - |
| dc.date.available | 2025-09-17T07:19:06Z | - |
| dc.date.issued | 2025 | - |
| dc.identifier.citation | Хацкевич, А. Д. Моделирование тепловых полей индукционного нагрева с концентраторами вихревых токов = Modeling of thermal fields in induction heating with eddy current concentrators / А. Д. Хацкевич, В. Л. Ланин // Доклады БГУИР. – 2025. – Т. 23, № 4. – С. 14–20. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/61548 | - |
| dc.description.abstract | Получена трехмерная нелинейная математическая модель индукционного нагрева для формирования шариковых выводов по технологии Flip-Chip. Исследование проведено на частотах 300, 732
и 900 кГц при мощности нагрева 20–100 Вт. Применение ферритового сердечника, фокусирующего магнитное поле, и концентратора вихревых токов позволило установить оптимальные термопрофили формирования шариковых выводов для монтажа интегральных схем со скоростью нагрева от 2,0 до 5,5 °С/c.
При анализе полученных результатов по итогам экспериментов оптимальным оказался вариант располо жения концентратора снизу платы. В этом случае нагрев шариков припоя на выбранных частотах достиг
температуры плавления шариковых выводов 230–250 °С, что достаточно для их оплавления. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | доклады БГУИР | en_US |
| dc.subject | нелинейные математические модели | en_US |
| dc.subject | шариковые выводы | en_US |
| dc.subject | магнитные поля | en_US |
| dc.title | Моделирование тепловых полей индукционного нагрева с концентраторами вихревых токов | en_US |
| dc.title.alternative | Modeling of thermal fields in induction heating with eddy current concentrators | en_US |
| dc.identifier.DOI | http://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2025-23-4-14-20 | - |
| local.description.annotation | A three-dimensional nonlinear mathematical model of induction heating for forming ball terminals
using the Flip-Chip technology has been developed. The study was conducted at frequencies of 300, 732,
and 900 kHz with a heating power of 20–100 W. The use of a ferrite core focusing the magnetic field and an eddy
current concentrator allowed us to establish optimal thermal profiles for forming ball terminals for mounting integrated circuits with a heating rate of 2.0 to 5.5 °C/s. When analyzing the results obtained from the experiments,
the option of locating the concentrator at the bottom of the board turned out to be optimal. In this case, heating
the solder balls at the selected frequencies reached the melting temperature of the ball terminals of 230–250 °C,
which is sufficient for their reflow. | en_US |
| Appears in Collections: | Том 23, № 4
|
