| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ларькин, А. Д. | - |
| dc.contributor.author | Верхов, К. А. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2025-09-22T11:48:05Z | - |
| dc.date.available | 2025-09-22T11:48:05Z | - |
| dc.date.issued | 2025 | - |
| dc.identifier.citation | Ларькин, А. Д. Современные подходы к изготовлению многослойных печатных плат / А. Д. Ларькин, К. А. Верхов. – Текст : электронный // Репозиторий БГУИР, 2025. – URL: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/61417 (дата обращения: 22.09.2025). | en_US |
| dc.identifier.issn | 2410-4655 | - |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/61593 | - |
| dc.description | Опубликовано в репозитории БГУИР | en_US |
| dc.description.abstract | В статье представлен обзор современных методов производства многослойных печатных плат (МПП), которые являются ключевым элементом в развитии современной электроники. Рассмотрены материалы, применяемые при изготовлении МПП, включая диэлектрики нового поколения и тонкие медные фольги, а также технологические подходы к формированию рисунка проводников – от классической субтрактивной технологии до полуаддитивных и модифицированных полуаддитивных процессов (SAP/mSAP). | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | неопубликованный документ | en_US |
| dc.subject | печатные платы | en_US |
| dc.subject | электронные схемы | en_US |
| dc.subject | электронные компоненты | en_US |
| dc.title | Современные подходы к изготовлению многослойных печатных плат | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| Appears in Collections: | Публикации в репозитории БГУИР
|
