Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64439
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЛобанок, М. В.-
dc.contributor.authorЧижов, И. В.-
dc.contributor.authorПавлышко, М. А.-
dc.contributor.authorПотоцкий, А. С.-
dc.coverage.spatialМинскen_US
dc.date.accessioned2026-07-06T07:11:30Z-
dc.date.available2026-07-06T07:11:30Z-
dc.date.issued2026-
dc.identifier.citationЭлектрофизические характеристики сенсоров температуры и влажности на основе углеродсодержащего PLA-пластика = Electrophysical Characteristics of Tem perature and Humidity Sensors Based on Carbon-Containing PLA Plastic / М. В. Лобанок, И. В. Чижов, М. А. Павлышко, А. С. Потоцкий // Доклады БГУИР. – 2026. – Т. 24, № 3. – С. 14–20.en_US
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64439-
dc.description.abstractИсследованы электрофизические характеристики 3D-печатных сенсоров температуры и влажности на основе проводящего PLA-композита с углеродным наполнителем. Установлены связи между морфологией структуры, полученной методом послойного наплавления расплавом, топологией токопроводящих дорожек и частотно-зависимым откликом при изменении температуры и относительной влажности. Показано, что экструзия через сопло и послойное формирование дорожки увеличивают удельное сопротивление одиночного трека в 3–4 раза по сравнению с исходной нитью вследствие межслоевых границ, пористости и частичной перестройки перколяционной сети. Отмечено, что последовательная топология обеспечивает наибольший относительный отклик, тогда как параллельная – минимальное базовое сопротивление. В диапазоне 20–100 °C наблюдается отрицательный температурный коэффициент сопротивления, а при изменении влажности от 40 до 100 % характер сигнала зависит от частоты измерения. Показано, что в области низких и средних частот сопротивление изменяется слабо и преимущественно определяется барьерно-перколяционным переносом, тогда как при 100 кГц может проявляться слабый вклад межфазной поляризации и емкостного шунтирования.en_US
dc.language.isoruen_US
dc.publisherБГУИРen_US
dc.subjectдоклады БГУИРen_US
dc.subject3D-печатьen_US
dc.subjectсенсоры влажностиen_US
dc.subjectсенсоры температурыen_US
dc.subjectуглеродные наполнителиen_US
dc.titleЭлектрофизические характеристики сенсоров температуры и влажности на основе углеродсодержащего PLA-пластикаen_US
dc.title.alternativeElectrophysical Characteristics of Tem perature and Humidity Sensors Based on Carbon-Containing PLA Plasticen_US
dc.typeArticleen_US
dc.identifier.DOIhttp://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2026-24-3-14-20-
local.description.annotationThe electrophysical characteristics of 3D-printed temperature and humidity sensors based on a conductive PLA composite with carbon filler are studied. Relationships are established between the morphology of the structure obtained by fused deposition, the topology of the conductive tracks, and the frequency-dependent response to changes in temperature and relative humidity. It is shown that extrusion through a nozzle and layer-by-layer track formation increase the specific resistance of a single track by 3–4 times compared to the original filament due to interlayer boundaries, porosity, and partial rearrangement of the percolation network. It is noted that the serial topology provides the highest relative response, while the parallel topology provides the lowest baseline resistance. A negative temperature coefficient of resistance is observed in the range of 20–100 °C, and as the humidity chan ges from 40 to 100 %, the nature of the signal depends on the measurement frequency. It is shown that in the low and medium frequency region the resistance changes weakly and is mainly determined by barrier-percolation transport, whereas at 100 kHz a weak contribution of interfacial polarization and capacitive shunting can appear.en_US
Appears in Collections:Том 24, № 3

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lobanok_Elektrofizicheskie.pdf1.13 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.