Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64725
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЛогвинов, Д. С.-
dc.coverage.spatialМинскen_US
dc.date.accessioned2026-07-17T08:46:57Z-
dc.date.available2026-07-17T08:46:57Z-
dc.date.issued2026-
dc.identifier.citationЛогвинов, Д. С. Встраиваемый модуль расширения USB = Built-in USB expansion module / Д. С. Логвинов // Электронные системы и технологии : сборник материалов 62-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 апреля 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: П. В. Камлач [и др.]. – Минск, 2026. – С. 382–384.en_US
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64725-
dc.description.abstractПредставлена разработка встраиваемого модуля расширения USB для интеграции в мебель офисной, лабораторной и промышленной среды. Цель – обеспечить высокоскоростной обмен данными и гибкое питание. Конструкция выполнена во врезном исполнении с отводом тепла и виброустойчивым креплением. Функционально поддерживаются SuperSpeed до 5 Гбит/с и профили питания 5…9 В. Отмечены технологичность, маршрут сборки и готовность к опытно-промышленной эксплуатации.en_US
dc.language.isoruen_US
dc.publisherБГУИРen_US
dc.subjectматериалы конференцийen_US
dc.subjectвстраиваемые модулиen_US
dc.subjectврезные модулиen_US
dc.subjectUSB-портыen_US
dc.subjectпередача данныхen_US
dc.subjectзарядные устройстваen_US
dc.titleВстраиваемый модуль расширения USBen_US
dc.title.alternativeBuilt-in USB expansion moduleen_US
dc.typeArticleen_US
local.description.annotationA development of a built-in USB expansion module for integration into office, laboratory, and industrial furniture is presented. The goal is to provide high-speed data exchange and flexible power supply. The design features a flush-mounted design with heat dissipation and vibration-resistant mounting. Functionally, it supports SuperSpeed up to 5 Gbps and 5-9 V power profiles. The module's manufacturability, assembly flow, and readiness for pilot production are highlighted.en_US
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 62-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2026)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Logvinov_Vstraivaemyj.pdf988.02 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.