| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Шацкий, М. Г. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2026-07-22T06:30:19Z | - |
| dc.date.available | 2026-07-22T06:30:19Z | - |
| dc.date.issued | 2026 | - |
| dc.identifier.citation | Шацкий, М. Г. Конструкция и принципы проектирования многослойных печатных плат = Design and principles of multilayer printed circuit boards / М. Г. Шацкий // Электронные системы и технологии : сборник материалов 62-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 апреля 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: П. В. Камлач [и др.]. – Минск, 2026. – С. 849–852. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64812 | - |
| dc.description.abstract | В данной работе представлены систематизированные методические рекомендации по проектированию многослойных печатных плат. Рассматривается полный цикл разработки топологии: от формирования структуры слоев и выбора конструкционных материалов до финальной трассировки критических цепей. В материале описаны принципы обеспечения целостности сигналов и электромагнитной совместимостью. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | печатные платы | en_US |
| dc.subject | стэк | en_US |
| dc.subject | трассировка | en_US |
| dc.subject | дифференциальная пара | en_US |
| dc.subject | класс точности | en_US |
| dc.subject | препрег | en_US |
| dc.subject | электромагнитная совместимость | en_US |
| dc.title | Конструкция и принципы проектирования многослойных печатных плат | en_US |
| dc.title.alternative | Design and principles of multilayer printed circuit boards | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | This paper presents systematic methodological recommendations for the design of multilayer printed circuit boards. The full cycle of topology development is considered: from the formation of the layer structure and the selection of structural materials to the final tracing of critical circuits. The material describes the principles of ensuring signal integrity and electromagnetic compatibility. | en_US |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 62-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2026)
|
