| DC Field | Value | Language |
| dc.contributor.author | Ковальчук, Н. С. | - |
| dc.contributor.author | Шестовский, Д. В. | - |
| dc.contributor.author | Соловьёв, Я. А. | - |
| dc.contributor.author | Пилипенко, В. А. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2026-09-03T12:21:57Z | - |
| dc.date.available | 2026-09-03T12:21:57Z | - |
| dc.date.issued | 2026 | - |
| dc.identifier.citation | Влияние нитридизации оксида кремния импульсной фотонной обработкой на электрические параметры электронной компонентной базы КМОП интегральных схем = The Influence of Silicon Oxide Nitridation by Pulsed Photon Processing on the Electrical Parameters of the Electronic Component Base of CMOS Integrated Circuits / Н. С. Ковальчук, Д. В. Шестовский, Я. А. Соловьёв, В. А. Пилипенко // Доклады БГУИР. – 2026. – Т. 24, № 4. – С. 16–21. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/65639 | - |
| dc.description.abstract | Изучено влияние нитридизации импульсной фотонной обработкой в среде азота слоев оксида кремния, полученных термическим окислением, на электрофизические характеристики транзисторов и конденсаторов со структурой металл–оксид–полупроводник. Слои оксида кремния толщиной 7,7 и 35,0 нм получали окислением подложек монокристаллического кремния в сухом кислороде. Нитридизацию слоев проводили путем нагрева подложек в среде азота до температуры 1150 °C в течение 7 с импульсом некогерентного излучения постоянной мощности от кварцевых галогенных ламп, направленным
на нерабочую сторону кремниевой подложки. При исследовании вольт-амперных и вольт-фарадных характеристик на тестовых элементах со структурой металл–оксид–полупроводник установлено, что нитридизация импульсной фотонной обработкой приводит в результате перестройки структуры оксидного слоя, его уплотнения, а также снижения плотности зарядовых состояний от 1,5 до 4 раз к уменьшению тока утечки затвора от 3,3 до 7 раз, увеличению напряжения пробоя затвора в 1,05 раза, уменьшению сдвига порогового напряжения при термополевых испытаниях от 1,3 до 1,6 раза и к увеличению заряда пробоя на 9–13 %. Полученные результаты могут быть использованы на предприятиях микроэлектронной отрасли при изготовлении изделий электронной техники со структурами металл–оксид–полупроводник. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | доклады БГУИР | en_US |
| dc.subject | оксид кремния | en_US |
| dc.subject | нитридизация | en_US |
| dc.subject | импульсная фотонная обработка | en_US |
| dc.title | Влияние нитридизации оксида кремния импульсной фотонной обработкой на электрические параметры электронной компонентной базы КМОП интегральных схем | en_US |
| dc.title.alternative | The Influence of Silicon Oxide Nitridation by Pulsed Photon Processing on the Electrical Parameters of the Electronic Component Base of CMOS Integrated Circuits | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| dc.identifier.DOI | http://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2026-24-4-16-21 | - |
| local.description.annotation | The effect of nitridation of silicon oxide layers obtained by thermal oxidation by pulsed photon treatment in a nitrogen atmosphere on the electrical characteristics of transistors and capacitors with a metal-oxide-semiconductor structure was studied. Silicon oxide layers with thicknesses of 7.7 and 35.0 nm were obtained by oxidizing single-crystal silicon substrates in dry oxygen. Nitridization of the layers was achieved by heating the substrates in a nitrogen atmosphere to a temperature of 1150 °C for 7 s using a pulse of incoherent radiation of constant power from quartz halogen lamps directed at the non-working side of the silicon substrate. In a study of the current-voltage and capacitance-voltage characteristics of test elements with a metal-oxide-semiconductor structure, it was found that nitridation by pulsed photon treatment leads, as a result of the restructuring of the oxide layer, its compaction, and a decrease in the density of charge states from 1.5 to 4 times, to a decrease in the gate leakage current from 3.3 to 7 times, an increase in the gate breakdown voltage by 1.05 times, a decrease in the threshold voltage shift during thermal field tests from 1.3 to 1.6 times and an increase in the breakdown charge by 9–13 %. The obtained results can be used in enterprises of the microelectronics industry in the manufacture of electronic products with metal-oxide-semiconductor structures. | en_US |
| Appears in Collections: | Том 24, № 4
|