Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/65639
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorКовальчук, Н. С.-
dc.contributor.authorШестовский, Д. В.-
dc.contributor.authorСоловьёв, Я. А.-
dc.contributor.authorПилипенко, В. А.-
dc.coverage.spatialМинскen_US
dc.date.accessioned2026-09-03T12:21:57Z-
dc.date.available2026-09-03T12:21:57Z-
dc.date.issued2026-
dc.identifier.citationВлияние нитридизации оксида кремния импульсной фотонной обработкой на электрические параметры электронной компонентной базы КМОП интегральных схем = The Influence of Silicon Oxide Nitridation by Pulsed Photon Processing on the Electrical Parameters of the Electronic Component Base of CMOS Integrated Circuits / Н. С. Ковальчук, Д. В. Шестовский, Я. А. Соловьёв, В. А. Пилипенко // Доклады БГУИР. – 2026. – Т. 24, № 4. – С. 16–21.en_US
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/65639-
dc.description.abstractИзучено влияние нитридизации импульсной фотонной обработкой в среде азота слоев оксида кремния, полученных термическим окислением, на электрофизические характеристики транзисторов и конденсаторов со структурой металл–оксид–полупроводник. Слои оксида кремния толщиной 7,7 и 35,0 нм получали окислением подложек монокристаллического кремния в сухом кислороде. Нитридизацию слоев проводили путем нагрева подложек в среде азота до температуры 1150 °C в течение 7 с импульсом некогерентного излучения постоянной мощности от кварцевых галогенных ламп, направленным на нерабочую сторону кремниевой подложки. При исследовании вольт-амперных и вольт-фарадных характеристик на тестовых элементах со структурой металл–оксид–полупроводник установлено, что нитридизация импульсной фотонной обработкой приводит в результате перестройки структуры оксидного слоя, его уплотнения, а также снижения плотности зарядовых состояний от 1,5 до 4 раз к уменьшению тока утечки затвора от 3,3 до 7 раз, увеличению напряжения пробоя затвора в 1,05 раза, уменьшению сдвига порогового напряжения при термополевых испытаниях от 1,3 до 1,6 раза и к увеличению заряда пробоя на 9–13 %. Полученные результаты могут быть использованы на предприятиях микроэлектронной отрасли при изготовлении изделий электронной техники со структурами металл–оксид–полупроводник.en_US
dc.language.isoruen_US
dc.publisherБГУИРen_US
dc.subjectдоклады БГУИРen_US
dc.subjectоксид кремнияen_US
dc.subjectнитридизацияen_US
dc.subjectимпульсная фотонная обработкаen_US
dc.titleВлияние нитридизации оксида кремния импульсной фотонной обработкой на электрические параметры электронной компонентной базы КМОП интегральных схемen_US
dc.title.alternativeThe Influence of Silicon Oxide Nitridation by Pulsed Photon Processing on the Electrical Parameters of the Electronic Component Base of CMOS Integrated Circuitsen_US
dc.typeArticleen_US
dc.identifier.DOIhttp://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2026-24-4-16-21-
local.description.annotationThe effect of nitridation of silicon oxide layers obtained by thermal oxidation by pulsed photon treatment in a nitrogen atmosphere on the electrical characteristics of transistors and capacitors with a metal-oxide-semiconductor structure was studied. Silicon oxide layers with thicknesses of 7.7 and 35.0 nm were obtained by oxidizing single-crystal silicon substrates in dry oxygen. Nitridization of the layers was achieved by heating the substrates in a nitrogen atmosphere to a temperature of 1150 °C for 7 s using a pulse of incoherent radiation of constant power from quartz halogen lamps directed at the non-working side of the silicon substrate. In a study of the current-voltage and capacitance-voltage characteristics of test elements with a metal-oxide-semiconductor structure, it was found that nitridation by pulsed photon treatment leads, as a result of the restructuring of the oxide layer, its compaction, and a decrease in the density of charge states from 1.5 to 4 times, to a decrease in the gate leakage current from 3.3 to 7 times, an increase in the gate breakdown voltage by 1.05 times, a decrease in the threshold voltage shift during thermal field tests from 1.3 to 1.6 times and an increase in the breakdown charge by 9–13 %. The obtained results can be used in enterprises of the microelectronics industry in the manufacture of electronic products with metal-oxide-semiconductor structures.en_US
Appears in Collections:Том 24, № 4

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Koval'chuk_Vliyanie.pdf554.61 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.