| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Яцкевич, Я. С. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2026-11-10T08:07:43Z | - |
| dc.date.available | 2026-11-10T08:07:43Z | - |
| dc.date.issued | 2026 | - |
| dc.identifier.citation | Яцкевич, Я. С. Оценка влияния условий охлаждения на надёжность КМОП-ПЛИС семейства Kintex-7 на основе тепловой модели и уравнения Аррениуса = Assessment of the influence of cooling conditions on the reliability of Kintex-7 CMOS FPGAs based on a thermal model and the Arrhenius equation / Я. С. Яцкевич // Компьютерное проектирование в электронике = Electronic Design Automation : сборник научных трудов Международной научно-практической конференции, Минск, 23 октября 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. Р. Стемпицкий [и др.]. – Минск, 2026. – С. 66–68. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/66150 | - |
| dc.description.abstract | В работе рассматривается проблема теплового старения высокопроизводительных КМОП
программируемых логических интегральных схем (ПЛИС) на примере микросхемы Xilinx Kintex-7
XC7K325T. Предложена методика количественной оценки влияния условий охлаждения на надёжность
изделия на основе тепловой модели и уравнения Аррениуса. Выполнены расчёты температуры
кристалла для двух сценариев: естественная конвекция и принудительный обдув со скоростью
воздушного потока 250 LFM. Показано, что снижение температуры кристалла с 113,8 °C до 95,4 °C
обеспечивает увеличение средней наработки на отказ в 2,8 раза. Результаты подтверждают
критическую важность активного охлаждения для обеспечения требуемого уровня надёжности
высокопроизводительных ПЛИС. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | уравнение Аррениуса | en_US |
| dc.subject | ПЛИС | en_US |
| dc.subject | Kintex-7 | en_US |
| dc.title | Оценка влияния условий охлаждения на надёжность КМОП-ПЛИС семейства Kintex-7 на основе тепловой модели и уравнения Аррениуса | en_US |
| dc.title.alternative | Assessment of the influence of cooling conditions on the reliability of Kintex-7 CMOS FPGAs based on a thermal model and the Arrhenius equation | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | Тhe paper addresses the problem of thermal aging of high-performance CMOS field-programmable
gate arrays (FPGAs) using the Xilinx Kintex-7 XC7K325T device as a case study. A methodology is proposed
for quantitative assessment of the influence of cooling conditions on device reliability based on a thermal model
and the Arrhenius equation. Junction temperatures were calculated for two scenarios: natural convection and
forced airflow at 250 LFM. It is shown that reducing the junction temperature from 113,8 °C to 95,4 °C provides
a 2,8-fold increase in the meantime to failure. The results confirm the critical importance of active cooling for
ensuring the required reliability level of high-performance FPGAs. | en_US |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование в электронике (2026)
|
