| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Пименов, Д. О. | - |
| dc.contributor.author | Лаппо, А. И. | - |
| dc.contributor.author | Хотькин, В. Т. | - |
| dc.date.accessioned | 2016-09-13T13:03:20Z | - |
| dc.date.accessioned | 2017-07-17T09:26:41Z | - |
| dc.date.available | 2016-09-13T13:03:20Z | - |
| dc.date.available | 2017-07-17T09:26:41Z | - |
| dc.date.issued | 2014 | - |
| dc.identifier.citation | Пименов, Д. О. Модификация бессвинцовых припоев высокоадгезивными материалами / Д. О. Пименов, А. И. Лаппо, В. Т. Хотькин // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 50-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 24–28 марта 2014 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: М. П. Батура [и др.]. – Минск, 2014. – С. 14. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/8731 | - |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | паяные электрические соединения | ru_RU |
| dc.subject | высокоадгезивные материалы | ru_RU |
| dc.title | Модификация бессвинцовых припоев высокоадгезивными материалами | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| Appears in Collections: | Моделирование, компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 50-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2014)
|
