Skip navigation

Browsing by Subject differential thermal analysis

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 1 to 1 of 1
Issue DateTitleAuthor(s)
2022Study of the Thermal Stability of Copper Contact Junctions in Si/SiO2 SubstratesVorobjova, A. I.; Labunov, V. A.; Outkina, E. A.; Khodin, A. A.; Sycheva, O. A.; Ezovitova, T. I.